「日本真空包装機械株式会社」は昭和33年に創業しました。
スキンパック包装の受託加工からスタートし、現在ではブリスター成形加工、ブリスターパック包装の受託加工、ブリスター真空成形機械およびブリスターパックシール機械の製造、クリアケースの製造と、透明硬質樹脂パッケージに関することなら何でも対応出来る製造工場になっております。
※現在、スキンパック包装の受託加工は行っておりません
会社概要
| 会社名 | 日本真空包装機械株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1958年3月 |
| 資本金 | 2,560万円 |
| 決算月 | 6月 |
| 取り扱い品目 |
|
| 取得 | 2010年8月 日本真空包装機械株式会社 水越営業所、福井工場 ISO9001：2008 認証取得 2017年7月 日本真空包装機械株式会社 水越営業所、福井工場 ISO9001：2015 更新 |
| 工場住所 |
沿革
| 1954 | 日本初のスキンパック及びブリスターパック機開発 |
|---|---|
| 1958 | 日本真空包装機械㈱と日本真空包装㈱の二社設立 |
| 1959 | 松下電器産業㈱がハイトップ乾電池 1号発売の際、弊社ブリスターパックにて発売 |
| 1961 | ブリスターパック全自動機及びスキンパック自動機完成 |
|---|---|
| 1967 | 対米輸出比重を半減 国内市場にターゲットを移す |
| 1970 | 包装に関する特許が30件を超える |
|---|---|
| 1973 | 資本金を増資 本社工場を改築 |
| 1975 | ブリスターパックに加え クリアソフトボックスを開発 ドイツのゾイフェルト社とクリアソフトボックスに関する技術及び加工装置を共同開発する |
| 1978 | クリアソフトボックス（クリスタルボックス）の本生産開始 |
| 1980 | 丸筒製造機開発 サイドカッター スライドパック等開発 |
|---|---|
| 1983 | 包装関係特許60件を超える |
| 1985 | 自動真空成形機開発 |
| 1986 | 大阪外環状線（170号）沿いにジャパックビル設立 デュオフォールドケースを一部生産開始 |
| 1987 | クリアケース用CADシステムを導入 ソフトクリーズ技術の日本での専用実施権確立 |
| 1988 | 福井県テクノポートに11,000坪のクリアケース生産工場着工 |
| 1989 | 福井工場完成 |
| 1990 | デュオフォールドケースを本格的に生産開始 |
|---|---|
| 1991 | 本社工場と水越工場にデュオフォールドケース加工機を2台設置 |
| 1992 | 水越工場にデュオフォールドケース加工機を更に2台増設 |
| 1993 | 水越工場に最新パッケージ用CAD・CAM設備を更新 |
| 1994 | 福井工場にホットスタンプ装置、トムソン加工装置付UVシルク5色機導入 |
| 1995 | UVシルク印刷を完全内製化 |
| 1996 | 本社工場に成形金型作成用2.5次元CAD/CAMシステム及びマシニングセンターを導入。 設計、製図のスピードアップと共に、試作型から量産金型作成までの時間短縮及び金型精度の向上を図る。 |
| 1997 | 福井工場にA-PET・PPのワンタッチ底ケース用サックマシンを増設。 生産能力の向上を図る。 福井工場にピンボードカス取り機（自動落丁機）を導入。 大ロット生産時の納期短縮を可能とする。 社内LANシステムを導入。 |
| 1998 | 本社工場の2.5次元CAD/CAMシステムを３次元にバージョンアップする。 JPinc.ホームページ開設 |
| 1999 | 印刷入り真空成形に対応すべく、本社工場の真空成形機を改造。 生産開始する。 |
| 2000 | クリアケース設計用のCADシステム（ウインドウズ版）を追加導入する。 これによりケースサイズを図面で提出出来るだけでなく、デジタルデータとして提出可能となる。 本社工場に成形金型設計用3次元CAD/CAMシステムを追加導入する。 |
|---|---|
| 2001 | 成形金型製造用５軸対応マシニングセンターを導入。 成形金型の社内一環製造が可能となる。 |
| 2002 | 福井工場にトムソン増設。 |
| 2003 | 福井工場にサックマシン1台増設。 |
| 2004 | 資本金を増資 福井工場にワンタッチ底貼り用サックマシン増設 |
| 2006 | 福井工場にワンタッチ底貼り用サックマシン増設 福井工場に３００坪の倉庫を建築 |
| 2010 | 水越営業所 福井工場 ＩＳＯ9001：2008 認証取得 |
| 2017 | 水越営業所 福井工場 ＩＳＯ9001：2015 更新 |
